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Die Bonder SDB-30US

Die Bonder SDB-30US

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대한민국, 천안시
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설명
Die Bonder SDB-30US
Features
최초 Universal 장비로 LOC, MCP, BOC 작업 가능
One Touch Conversion 기능 적용
- Pre-Baker Rail 및 폭 자동 Conversion 기술 적용
- 최대 Bonding Force: 8kg 대응 가능-
- 사용자 중심의 GUI 구성
- Global CE 인증 적용

Specification
System Capability
Cycle Time : 700ms
X,Y Accuracy : ± 35㎛
Θ Rotation : ±0.5°
Bond Head
Bond Force : 250 ~ 8000g
Force Control : Load Cell
Pattern Recognition System
PR System : 256 Grey Levels
Resolution : 640 Pixels x 480 Pixels
Position Accuracy : ±1/4 Pixel
Epoxy Dispensing System
XY Stroke : X Axis ±25mm , Y Axis ±45mm
XY Resolution : X,Y ± 2㎛
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Die Bonder SDB-30US
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