描述
含量:98
性状:白色结晶体
作用与机理:
SP在酸铜镀液中作为晶粒细化剂,提高电流密度,与M、N、PN、GISS、AESS配合使用效果非常显著,它的使用范围很宽,可随温度增减,在15℃—40℃范围内用量为O.015—0.04g/L,如含量过低光亮度便会下降,高电区产生毛刺或烧焦;过高,镀层会产生白雾,也会造成低电区不良,可加入少量N或电解处理.
镀液含量:0.01—0.02g/L
消耗量:0.5-0.8g/KAH
包装:250g塑瓶 1000g塑袋 10kg、25kg纸箱
联系卖家
聚二硫二丙烷磺酸钠(SP)
我们建议看