一、 特性
1. 快速光亮和特高的填平度、光亮度。
2. 光泽范围广，.广泛的电流密度范围都可得到镜面光亮镀层；低电流密度区也可得到极高的填平光亮度。
3. 工作温度范围特高，15～40℃ 都可得到较好的效果。
4. 容杂质能力强，镀层不易起针孔、麻点、白雾。
5. 操作简便，光剂消耗量少。
6. 氯离子容忍大。光亮剂稳定性高，。
7. 进口原料，质量可靠；价格优惠，性价比高。
二、应用范围：
大小五金工件或锌压铸件如灯饰、眼镜、首饰、餐具等。适用于塑胶、锌合金铸件、铝及合金挤压拉伸件、钢铁及铜合金等基材上酸性电镀铜；印刷电路板高整平性酸性镀铜等。
一般泛用无任何工艺限制。
三、使用方法：使用方法参见表1。
表1 槽液组成及作业条件
| 名称 | 使用范围 | 标准建议 | 备注 |
| 硫酸铜 | 150-230 g/L | 200 g/L | 印刷线路板镀铜建议硫酸铜含量为75g/l |
| 硫酸 | 50-90 g/L | 70 g/L | 印刷线路板镀铜建议硫酸含量为110g/l |
| 氯离子 | 60-150 mg/L | 70 mg/L | |
| 2010MU | 4-10 ml/L | 5 ml/L | |
| 2010A | 0.4-1 ml/L | 0.8 ml/L | |
| 2010B | 0.2-0.8 ml/L | 0.4 ml/L | |
| 阴极电流密度 | 1-5 A/dm 2 | ||
| 阳极电流密度 | 2 A/dm 2 | ||
| 浴温 | 20-40 ℃ | 25 ℃ | |
| 搅拌 | 强烈、均匀的空气搅拌 | ||
| 阳极 | 磷铜 | (必须使用钛蓝和阳极袋) |
1 、主成份：当铜或硫酸的浓度太低时高电位容易产生树枝状和烧焦。硫酸铜最好维持在 180 -200g /L 左右 ， 硫酸维持在 65g /L 以上。
2 、氯离子：太低时低电区的平整会变差 ， 太多时也会造成整平不佳甚至产生麻点。 氯离子补给可使用氯化钠（氯离子 1mg/L 所需氯化钠为 1.7mg/L ）。
3 、光泽剂： 2010MU 太少整体光泽整平不足 ， 太多则光泽会出现白雾。
2010A 太少整体光泽会变弱 ， 太多则高区容易有树枝状。
2010B 太少高区光泽不良 ， 过多低区光泽不良。
4 、温度：最适合的温度为 25 ℃。
依照现场情况亦可在 25 -40 ℃ 作业 ， 但光剂的消耗量会增加。
5 、搅拌：搅拌不充分时容易发生烧焦（请强烈并均匀的搅拌）。
6 、过滤：连续过滤 ， 使用活性碳会除去相当程度的光剂。
7 、电流：必须以镀件的形状及作业条件等因素来决定。
电流密度不同则镀层特性及光剂的消耗量会改变。
电流密度低时光剂的消耗量会增加 ， 整平变差、内应力减少、
硬度稍微提高现象。
四．镀液的配制：
（一）赫尔槽试验
1. 赫尔槽中放入180 ml纯水。2. 小心地慢慢加入所需量8 mL的硫酸，然后加入40g硫酸铜，搅拌至完全溶解，再缓慢加入1ml 2%的NaCl溶液。4. 待液温降至30℃以下时，加入2010MU 1 ml，2010A 0.16 ml，2010B0.08 ml。5. 以电流密度2A进行6分钟的电解，铜阳极生成一层均匀致密的黑膜。6. 试镀正常后，即可投入生产。
（二）槽镀
1. 预备槽中放入总体积的9/10体积的纯水。2. 小心地慢慢加入所需量40 mL/L的硫酸，然后加入200 g/L硫酸铜，搅拌至完全溶解，再缓慢加入116mg/L AR级NaCl。3. 加入2~3 g/L的活性碳，鼓气充分搅拌1~2小时，静置使活性碳沉淀，经二至三级过滤机过滤后，移至工作镀槽。4. 待液温降至30℃以下时，加入2010MU 5 ml/L，2010A 0.8 ml/L，2010B 0.4 ml/L。5. 试镀正常后，即可投入生产
五、 管理方法：
成分：平时只须分析硫酸铜和硫酸的成份。
氯离子会随着电解而减少 ， 对金属不纯物（铁、镍、锌）较不敏感 ，
但是对氯化物和一些接口活性剂、铬则极为敏感。
光剂：消耗量会因电流密度、温度、汲出等因素不同而影响。参考如下：
2010MU
10-50ml/KA · H
2010A
80-100 ml/KA · H 把
2010B
60-80 ml/KA · H
当活性碳处理后须再重建议或补充相当程度的光剂。
简易故障排除方法（须其它基本条件合乎标准）
低区起白雾
2010A 不足 ， 2010MU 或 2010B 过量，补充 2010A剂
平整性不良
2010MU 不足或氯离子太少
高区烧焦
2010A 过量或 2010B 不足
低区镀层光泽不良
2010A 不足或 2010B 过量.