LED射灯 HGP-E27-3W
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China, Shenzhen
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、外壳材料为6063铝合金车铝件，坚固不易碎，而且有良好的导热和散热性。
2、光学反光杯采用高清晰透明阻燃优质PC料，可使光达到最佳效果。
3、大功率LED采用进口芯片，自主共晶焊工艺封装工艺，共晶焊材料的热传系数60W/MK，是传统银浆固晶工艺热传系数的20倍（传统银浆固晶工艺热传导系数只有3w/mk），LED产生的热瞬间热传导到基板，LED不会有热堆积，共晶技术减小了热阻，使LED能更快的散热，使LED的衰减更小，延长LED的寿命。
2、光学反光杯采用高清晰透明阻燃优质PC料，可使光达到最佳效果。
3、大功率LED采用进口芯片，自主共晶焊工艺封装工艺，共晶焊材料的热传系数60W/MK，是传统银浆固晶工艺热传系数的20倍（传统银浆固晶工艺热传导系数只有3w/mk），LED产生的热瞬间热传导到基板，LED不会有热堆积，共晶技术减小了热阻，使LED能更快的散热，使LED的衰减更小，延长LED的寿命。
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