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LED射灯 HGP-E27-3W buy in Shenzhen
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LED射灯 HGP-E27-3W

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、外壳材料为6063铝合金车铝件,坚固不易碎,而且有良好的导热和散热性。
2
、光学反光杯采用高清晰透明阻燃优质PC料,可使光达到最佳效果。
3
、大功率LED
采用进口芯片,自主共晶焊工艺封装工艺,共晶焊材料的热传系数60W/MK,是传统银浆固晶工艺热传系数的20倍(传统银浆固晶工艺热传导系数只有3w/mkLED产生的热瞬间热传导到基板,LED不会有热堆积,共晶技术减小了热阻,使LED能更快的散热,使LED的衰减更小,延长LED的寿命。
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LED射灯 HGP-E27-3W
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